저는 반도체 주가가 반 토막 났던 그 시절에 "이제 정말 끝인가?"라고 흔들렸습니다. 주변에서 삼성전자는 이제 사면 안 된다는 말이 파도처럼 밀려올 때, 저는 부족하지만 뉴스 보다는 다양한 정보를 찾아보고 공부를 했습니다. 그리고 지금 삼성전자의 1분기 영업이익 57조 원 발표를 보면서, 그 선택이 틀리지 않았다는 것을 다시 확인하고 있습니다. 문제는 지금 이 숫자를 보고 뛰어들어야 할지, 아니면 이미 늦은 건지 모르는 분들이 너무 많다는 겁니다.
실적 피크아웃 : 한 분기 100조 시대, 숫자 뒤에 숨은 구조
삼성전자가 2025년 1분기에 매출 133조 원, 영업이익 57조 2천억 원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 755% 증가라는 숫자인데, 제가 이 수치를 처음 봤을 때 솔직히 손이 멈췄습니다. 삼성전자의 작년 연간 영업이익 전체가 43조 6천억이었는데, 그걸 석 달 만에 넘어선 겁니다. SK하이닉스도 4월 23일 실적 발표를 앞두고 증권사들이 40조 원대 영업이익을 전망하고 있습니다. 두 회사를 합치면 한 분기에 약 100조 원에 육박하는 수치입니다. 미국 마이크론의 1분기 영업이익이 약 24조 3천억 원 수준이니, 삼성전자 하나만으로도 두 배를 훌쩍 넘습니다. 이 숫자가 가능했던 배경에는 구조적인 변화가 있습니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory) 시장의 흐름이 결정적이었습니다. HBM이란 여러 장의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 기존 메모리 대비 수배 이상 끌어올린 고대역폭 메모리입니다. 인공지능 연산에 필수적인 부품이라 엔비디아, 구글, 아마존 같은 빅테크 기업들이 공급 부족을 우려해 먼저 계약을 걸어두는 구조로 시장이 바뀌었습니다. 제가 직접 반도체 장비 업종 관계자들과 이야기를 나눠봐도, 예전에는 만들어 놓고 파는 방식이었다면 지금은 팔고 나서 만드는 방식으로 완전히 뒤집혔다고 하더군요. 이것이 2018년 슈퍼사이클과 가장 결정적으로 다른 점입니다. 그때는 재고가 쌓이면서 가격이 무너졌지만, 지금은 SK하이닉스가 준비된 생산 능력에 대해 고객사로부터 전량 PO(Purchase Order, 구매 발주)를 확보했다고 밝혔을 정도입니다. PO란 고객이 공급자에게 특정 수량을 특정 가격에 사겠다고 확약하는 주문서로, 공급자 입장에서는 재고 부담 없이 생산에 집중할 수 있다는 의미입니다. D램 가격도 11개월 연속 상승 중이고, 트렌드포스 기준으로 1분기 범용 D램 가격은 전분기 대비 90~95% 급등했습니다. 이 황금기가 언제까지 이어지느냐는 질문에 대해, 현재 시장에서는 신규 공급이 본격화되는 2027년 하반기 이전까지는 구조적 공급이 지속된다고 보고 있습니다. SK하이닉스 용인 클러스터 클린룸이 2027년 2월로 앞당겨졌고, 마이크론 아이다호 공장도 2027년 중반 가동 예정 입니다. 클린룸 완공 후 장비 반입과 수율 안정화까지 최소6~9개월이 소요되므로, 의미 있는 물량이 시장에 풀리는 시점은 2027년 4분기가 될 것이라는 분석이 설들력 있습니다. (출처: SK하이닉스 IR). 지금 투자자라면 확인해야 할 체크포인 세가지를 트를 정리하면 다음과 같습니다. 1. SK하이닉스 분기 영업이익 40조 원 돌파 여부 (한국 반도체 분기 100조 시대 확정 시그널), 2. 2분기 D램 가격 상승 기조 유지 여부 (상승 둔화와 하락 전환은 전혀 다른 이야기입니다), 3. 빅테크 AI 설비투자(CAPEX) 확대 또는 유지 여부 (TSMC 1분기 매출 356억 달러 역대 최대가 이를 뒷받침합니다)
대장주 뒤에서 돈 버는 소부장, 지금 어디를 봐야 하나
제가 경험상 가장 뼈아프게 배운 교훈이 하나 있습니다. 삼성전자 주가가 30% 오를 때, 제가 들고 있던 장비 회사 주식은 130%가 넘었습니다. 대장주가 먼저 실적을 증명하면, 그 다음 분기부터 그 돈이 소재·부품·장비, 즉 소부장 기업으로 흘러들어가는 구조이기 때문입니다. 지금이 딱 그 타이밍입니다. 삼성전자 실적은 57조 원으로 확인됐고, 설비투자 집행은 이제 시작 단계입니다. 삼성전자는 평택 P4·P5 라인 가동을 확대하고 있고, SK하이닉스는 청주 M15X와 M16 공장을 HBM4 생산 전초 기지로 운영하면서 용인 클러스터에 120조 원을 쏟아붓고 있습니다. 후공정 장비 영역에서는 한미 반도체가 대표적입니다. 이 회사가 만드는 TC 본더(Thermal Compression Bonder)는 HBM 제조 시 D램 칩을 수십 층으로 정밀하게 쌓아 열로 접합하는 장비입니다. TC 본더란 머리카락보다 얇은 칩을 수십 겹 오차 없이 붙이는 기계로, 조금이라도 어긋나면 전량 불량입니다. 이 장비를 전 세계 시장의 70% 이상 공급하는 곳이 한미 반도체 한 곳입니다. HBM4로 갈수록 쌓는 층수가 늘어나니 이 장비의 수요는 구조적으로 계속 증가합니다.
전공정 장비 영역의 원익IPS는 반도체 칩 표면에 극도로 얇은 박막을 입히는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비를 만듭니다. CVD란 화학 반응을 이용해 칩 표면에 보호막이나 절연막을 코팅하는 공정으로, 반도체가 미세화될수록 더 정밀한 장비가 필요해집니다. 실제로 테스는 SK하이닉스로부터 120억 원 규모 장비 수주를 공시하기도 했는데, 이는 설비투자가 이미 집행 단계에 들어섰다는 증거입니다. 소재 영역에서는 솔브레인과 한솔케미칼이 반도체 공정에 필수적인 고순도 화학 약품을 공급합니다. 반도체가 정밀해질수록 불순물 허용 기준이 낮아지면서 이런 고순도 소재의 단가와 수요는 동시에 올라갑니다. 이수페타시스는 AI 서버 내부에 들어가는 고다층 회로 기판(MLB)을 만드는데, 엔비디아와 구글이 직접 구매하는 기업입니다. MLB란 수십 층의 회로를 압축한 기판으로, AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품입니다. 연초 이후 수익률을 보면 한미 반도체 55%, 리노공업 64%, 원익IPS 72%로, 같은 기간 삼성전자 39%, SK하이닉스 36%를 상회합니다. KB증권은 올해 삼성전자 연간 영업이익이 327조 원에 달할 것으로 전망하고 있는데, 이 돈이 설비투자로 집행되면 소부장 기업들의 수주 잔고는 이제부터가 본격적인 증가 구간입니다(출처: KB증권).
반도체 주가 투자체크 포인트
물론 제가 무조건적인 낙관론에 동의하는 건 아닙니다. 주식 시장은 실제 결과보다 6개월에서 1년 앞서 움직입니다. 2027년 하반기에 신규 공급이 쏟아진다면, 시장은 이르면 2026년 말부터 그것을 미리 반영해 주가를 조정할 수 있습니다. "아직 1년 남았으니 괜찮겠지"라고 안심하다가 탈출 타이밍을 놓치는 것이 가장 흔한 실수입니다. 삼성전자의 경우 57조라는 숫자는 대단하지만, HBM 시장에서 SK하이닉스 대비 기술 격차가 좁혀지지 않는다면 시장은 그 실적을 온전히 주가에 반영하지 않을 수도 있습니다. 단순히 많이 버는 것과 대체 불가능한 1등 기술을 가진 것은 다른 이야기이기 때문입니다. 지금은 황금기가 맞습니다. 다만 어느 시점에 이 황금기를 정리하고 나와야 하는지, 그 출구 전략까지 함께 고민해야 진짜 수익이 남습니다. 대장주부터 소부장까지 시야를 넓히되, 2027년 4분기를 반드시 메모해 두시기 바랍니다. 반도체 사이클이 꺾이는 건 뉴스 제목이 아니라 공장 준공 일정과 공급 물량에서 먼저 신호를 보냅니다. 이 글은 개인적인 견해를 공유한 것이며, 투자 조언이 아닙니다. 투자 결정은 반드시 본인이 신중하게 결장하시기 바니다.